پایان نامه رشته جوشکاری روشهای عملیات سطحی آلیاژو مواد سخت پوشی و …

اختصاصی از فی دوو پایان نامه رشته جوشکاری روشهای عملیات سطحی آلیاژو مواد سخت پوشی و … دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

دانلود پایان نامه آماده

دانلود پایان نامه  رشته جوشکاری  روشهای عملیات سطحی آلیاژو مواد سخت پوشی و … با فرمت ورد و قابل ویرایش تعدادصفحات 116

مقدمه

 تعریف و مفهوم عملیات سطحی عملیات سطحی عبارت است از رسوب دهی یک ماده پر کننده روی سطح قطعه کار جهت به دست آوردن خواص یا ابعاد مورد نظر که به طور معمول به منظور افزایش عمر کاری قطعه یا جایگزینی فلزی به کار می‌رود که فرسوده یا خورده شده است. عملیات سطحی می‌تواند موجب افزایش مقاومت به خوردگی، مقاومت به سایش، چقرمگی، یا خواص ضد اصطکاکی در محل مورد نظر گردد. برخی از پوششها توسط فرآیندهای جوشکاری گازی یا قوسی و یا توسط فرآیندهای پاشش دهی حرارتی رسوب داده می‌شوند و روشهای دستی، نیمه اتوماتیک یا اتوماتیک را می‌توان برای هر یک از فرآیندها به کار برد. مواد پرکننده مناسب در شکلها و انواع گوناگون نظیر میله جوشکاری، الکترودهای پوششدار، خمیرها و پودرها موجود می‌باشند. چسبندگی این مواد بر روی فلزات پایه از طریق نفوذ، پیوندهای متالورژیکی یا پیوندهای مکانیکی صورت می‌گیرد. به طور کلی خواص مهم آلیاژهایی که جهت عملیات سطحی به کار می¬روند عبارتند از: 1- سختی الف- ماکرو سختی  ب- میکرو سختی یا سختی اجزاء تشکیل دهنده یک ساختار ناهمگن ج- سختی گرم یا مقاومت در برابر اثر تضعیف کننده دما 2- مقاومت به سایش الف- تحت شرایط کم تنش ب- تحت شرایط پر تنش ج- تحت شرایطی که قطعه توسط مواد ساینده و در سرعتهای متفاوت رویه برداری می‌شود. 3- مقاومت به ضربه الف- مقاومت به تغییر شکل تحت ضربه های متوالی (مربوط به تنش تسلیم) ب- مقاومت به ترک خوردگی تحت ضربه (مربوط به استحکام و چکش خواری) ج- استحکام فشاری د- چکش خواری فشاری 4- مقاومت حرارتی الف- مقاومت در برابر باز پخت (تمپر شدن) ب- حفظ استحکام حرارتی در دمای بالا  ج- مقاومت به خزش  د- مقاومت در برابر اکسیداسیون یا خوردگی داغ  ه- مقاومت در برابر خستگی حرارتی 5- مقاومت در برابر خوردگی 6- خواص اصطکاکی و قابلیت جوشکاری  عملیات سطحی دارای مزایایی است که مهمترین آنها عبارتند از: 1- افزایش مقاومت به سایش و خوردگی در محل مورد نیاز 2- استفاده آسان از ترکیبات خیلی سخت و آلیاژهای مقاوم به سایش 3- سهولت کاربرد در محل 4- استفاده اقتصادی از عناصر آلیاژی گران قیمت 5- اقتصادی بودن برای کاربر به علل زیر: •    عمر کارکرد بیشتر •    کاهش هزینه نگهداری و تعویض •    بازیابی قطعات فرسوده •    استفاده از مواد پایه ارزان قیمت تر •    مصرف کمتر انرژی در هنگام کار •    افزایش بازدهی قطعه در بیشتر موارد [1]  

  انواع روشهای عملیات سطحی 

(با استفاده از جوشکاری) روشهای گوناگون عملیات سطحی به چندین گروه به شرح زیر تقسیم می‌شوند: 1) پر کردن (بازسازی)   در این روش با افزودن فلز جوش به سطح فلز پایه، قطعاتی که نیاز به بازسازی ابعادی دارند را می‌توان تعمیر نمود. همچنین می‌توان به منظور بزرگ تر کردن یا پر کردن سطح قطعه از این روش استفاده کرد. در فرآیند بازسازی، خواص لایه رسوب داده شده اغلب مشابه با خواص فلز قطعه کار می‌باشد [2].

 ¬فهرست مطالب

فصل اول : مقدمه
1-1- تعریف و مفهوم عملیات سطحی    2
1-2- انواع روشهای عملیات سطحی    4

فصل دوم : مواد سخت پوشی
2-1- انتخاب آلیاژ سخت پوشی    7
2-2- مواد سخت پوشی    11
2-2-1- آلیاژهای پایه آهن    14
2-2-1-1- فولادهای پرلیتی    15
2-2-1-2- فولادهای آستنیتی    16
2-2-1-3- فولادهای مارتنزیتی    18
2-2-1-4- چدنهای پر کرم    19
2-2-2- کاربیدها    26
2-2-3- آلیاژهای پایه کبالت    30
2-2-3-1- آلیاژهای پایه کبالت کاربیدی    31
2-2-3-2- آلیاژهای پایه کبالت حاوی فاز بین فلزی لاوه    35
2-2-4- آلیاژهای پایه نیکل    36
2-2-4-1- آلیاژهای پایه نیکل بورایدی    38
2-2-4-2- آلیاژهای پایه نیکل کاربیدی    40
2-2-4-3- آلیاژهای پایه نیکل حاوی فاز بین فلزی لاوه    41
2-2-4-4- آلیاژهای پایه نیکل پرسیلسیم    41
2-2-5- فولادهای زنگ نزن پرسیلیسیم    42
2-2-6- آلیاژهای پایه مس    44

فصل سوم : عوامل موثر بر انتخاب فرآیند های سخت پوشی
3-1- خواص و کیفیت مورد نظر    47
3-2- مشخصات فیزیکی قطعه کار    50
3-3- مشخصات متالورژیکی فلز پایه    52
3-4- نوع آلیاژهای سخت پوشی    53
3-5- مهارت اپراتور    54
3-6- هزینه    54

فصل چهارم : سخت پوشی توسط فرآیند های جوشکاری
4-1- جوشکاری با گاز (شعله)    57
4-2- جوشکاری قوسی با الکترود روپوش دار    63
4-3- جوشکاری قوسی زیر پودری    65
4-4- جوشکاری قوس باز با الکترود تو پودری    67
4-5- جوشکاری قوسی فلزی با گاز محافظ    68
4-6- جوشکاری قوسی الکترود تنگستن با گاز محافظ    69
4-7- جوشکاری قوس پلاسما    70
4-8- سخت پوشی توسط لیزر    72

فصل پنجم : سخت پوشی توسط فرآیند های پاشش دهی حرارتی
5-1- پاشش سیمی توسط شعله اکسی گاز    81
5-2- پاششی سیمی توسط قوس الکتریکی    85
5-3- پاشش پودری توسط شعله اکسی گاز    87
5-4- پاشش پودری توسط قوس پلاسما    91
5-4-1- پاشش پلاسما در خلاء    94
5-4-2- پاشش توسط قوس پلاسمای منتقل شده    95
5-5- پاشش پودری توسط شعله اکسی گاز با سرعت بالا    96
5-5-1- HVOF احتراق پالسی    97
5-5-2-HVOF  احتراق پیوسته    98
5-6- مواد پاشش حرارتی و کاربردها    103
5-6-1- پوششهای مقاوم در برابر سایش    105
5-6-2- پوششهای مقاوم در برابر خوردگی    105
5-6-3- پوششهای محافظ در برابر اکسیداسیون    107
5-6-4- پوششهای عایق حرارتی    107
5-6-5-پوششهای مانع حرارت    108
5-6-6-پوشش هادی الکتریکی    108
5-6-7- پوششهای بازیابی ابعادی    108
5-7- ساختار و خواص پوششها    108

فصل ششم : مراجع
مراجع............ ..113

پایان نامه رشته کامپیوتر – سخت افزار ساختمان CPU

اختصاصی از فی دوو پایان نامه رشته کامپیوتر – سخت افزار ساختمان CPU دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

دانلود پایان نامه آماده

دانلود پایان نامه رشته کامپیوتر – سخت افزار ساختمان CPU با فرمت ورد و قابل ویرایش تعدادصفحات 62

آشنایی با تعریف عملیات 

CPU یا Processor اساسی‌ترین جزء یک کامپیوتر می‌باشد. CPU یک آی- ‌سی یا تراشه یا Chilp است که از مدارات مجتمع فشرده زیادی تشکیل شده است. بعبارت دیگر مهمترین آی- سی یک کامپیوتر زیر‌پردازنده یا CPU آن است. محل قرار گرفتن آن روی برد داخلی و درجای ویژه‌ای از مادربرد قرار دارد. در سراسر جهان شرکتهای زیادی به تولید این آی- سی پرداخته‌اند از معروفترین آنها می‌توان ریز‌پردازنده Motorolla-Intel و AMD و Cyrix را نام برد.
ریز‌پردازنده ، از واحدهای گوناگونی تشکیل شده که هر واحد وظیفه خاصی را انجام می‌دهد. با قرار گرفتن این واحدها در کنار یکدیگر یک ریزپردازنده به صورت یک مجموعه مجتمع و فشرده تشکیل می‌شود. هر ریزپردازنده از واحدهای زیر تشکیل شده است.
1- واحد محاسبه و منطق (ALU)
این واحد شامل مداراتی است که می‌تواند محاسبات برنامه‌های کامپیوتری را انجام دهد. مثلاً مجموع دو عدد را بطور منطقی محاسبه می‌کند. ALU مخفف کلمات Artimatic -Logic - Unit  است.
2- واحد کنترل CU یا Control - Unit این واحد بر واحد ورودی و خروجی حافظه‌های گوناگونی نظارت می‌کند و چگونگی ورود و خروج آنها را کنترل می‌کند.
3- حافظه‌های ثابت یا Register
هر ریزپردازنده برای جمع‌آوری اطلاعات نیاز به یک محل موقت دارد تا داده‌ها را در داخل آنها قرار داده و در مواقع لزوم از آنها استفاده نماید، که این محلهای موقت را حافظه‌های ثابت یا Register می‌گویند.

4- حافظه‌های پنهان یا Cache
حافظه مخفی یا Cache یک حافظه سریع است که مورد استفاده CPU قرار می‌گیرد.بعبارت دیگر چون سرعت عملیات CPU زیاد است لذا اطلاعات نیز باید با سرعت زیاد از حافظه اصلی خوانده و پردازش شود ،‌اما سرعت حافظه اصلی کمتر از سرعت CPU است، لذا خواندن اطلاعات با مکث همراه می‌شود، این حالت انتظار باعث کند شدن سرعت کامپیوتر می‌گردد. به منظور جبران این وضع از واحدی به نام Cache استفاده می‌کنندکه سرعت آن برابر سرعت CPU است. در نتیجه مقداری از محتویات حافظه اصلی که مورد استفاده CPU است به حافظه Cache منتقل می‌گردد تا در موقع خواندن و نوشتن با سرعت CPU مطابقت داشته باشد.
پردازنده‌های کامپیوترهای شخصی معمولاً بصورت یک مستطیل یا مربع شکل است و بر روی آن حروف و  ارقامی دیده می شود.
1-    نام سازنده پردازنده
2-    نسل پردازنده
3-    مدل پردازنده
4-    سرعت پردازنده
5-    ولتاژ پردازنده و شماره سریال

2-1 آشنایی با تراکم عناصر ساختمانی در پردازنده

CPU از مجموع قطعات الکترونیکی مخصوصاً تراتریستورهای مختلف تشکیل یافته است. مثلاً اولین بار شرکت AMD با قراردادن 500000 تراتریستور پردازنده‌های K6 را با به بازار عرضه نمود. یا شرکت Intel پردازنده SL80386 را در آن 855000 تراتریستور بکار رفته و دارای 32 بیت خط حامل داخلی 16 بیت خط حامل خارجی بود به بازار عرضه نمود. همچنین شرکت اینتل پروسسورهای 80586 را که بیش از یک میلیون تراتریستور تشکیل شده بود به بازار عرضه نموده است.

3-1 آشنایی با سرعت ساعت سیستم

سرعت پردازنده مستقیماً روی عملکرد آن اثر می‌گذارد. یعنی هر چه سرعت بالا باشد تبادل اطلاعات پردازنده سریعتر است، معمولاً سرعت پردازنده بر حسب مگاهرتز بیان می‌شود. و برخی از سازندگان پردازنده خود را با سرعت واقعی آن نام‌گذاری نمی‌کنند بلکه سرعت آنها را بصورت مقایسه‌ای با پردازنده‌های IBM می‌نویسند و آن را با PR نمایش می‌دهند مثلاً 100PR یعنی سرعت معادل 100 مگاهرتز است و اگر علامت + در جلوی عدد نوشته شود به مفهوم این است که از سرعت نوشته شده نیز بیشتر است مثلاً +PR133 یعنی سرعت پردازنده در مقایسه با پردازنده پنتیوم 133 نیز بیشتر است.

4-1 آشنائی با سرعت ساعت داخلی

هر پردازنده عملیات داخلی خود را بر اساس سیگنالهای ساعت داخلی انجام می‌دهد. بعبارت دیگر سرعت داخل هر پردازنده تقریباً برابر همان سرعتی است که روی پردازنده ذکر شده.
1-4-1سرعت ساعت خارجی سیستم
بعضی از پردازنده‌ها نیاز به سیگنالهای ساعت خارجی دارند. مثلاًZ80 که قبلاً در کامپیوترهای اولیه بکار می‌رفت نیاز به یک سیگنال ساعت خارجی که بین صفر تا 5 ولت نوسان کند،داشت یعنی نوسان ساز را در خارج از مدار با آی‌سی‌های (TTL) مانند 7404 و یک کریستال می‌ساختند و بعداً وارد مدار ریزپردازنده می‌نمودند.
اکنون نیز همان سیستم‌ها برقرار است ولی با پیشرفت تکنولوژی از روشهای بهتر و مداراتی که دارای تشعشع کمتر و انرژی تلف شده کمتری می‌باشند استفاده می‌کنند مثلاً در ریزپردازندهDX4 80486 ساخت شرکت اینتل از یک سیگنال ساعت داخلی با سرعت 100 مگاهرتز استفاده شده است.
توجه: چون سرعت پردازش در CPUها بسیار اهمیت دارد در نامگذاری کامپیوترها ضمن اسم بردن از پردازنده سرعت ساعت آنرا نیز بازگو می‌کنند مثلاً 100-P5 یعنی پردازنده این کامپیوتر پنتیوم (80586) و سرعت آن 100 مگاهرتز است یا P5-200/MMX یعنی پردازنده پنتیوم با سرعت 200 مگاهرتز یا تکنولوژی MMX می‌باشد.

5-1 آشنایی با مدیریت انرژی پردازنده

بمنظور جلوگیری از انرژی تلف شده در پردازنده‌ها و کنترل توان مصرفی آنها در برنامه Setup سیستم، بخشی به نام Power management در نظر گرفته شده است. تا در زمان استفاده نکردن از کامپیوتر پس از مدت زمانی که در تنظیم Setup وجود دارد سیستم بحالت خاموش یا Reset می‌رود. بدیهی است بمحض استفاده از کامپیوتر مجدداً بحالت فعال درآمده و عملیات خود را انجام می‌دهد.
توجه: در برنامه‌های NU و NC نیز گزینه‌های مانند Configure وجود دارد که می‌توان انرژی سیستم و پردازنده و مانیتور را مدیریت و کنترل نمود.

فـهرست مطالـب

فصل اول: توانایی درک ساختمان CPU    1
 1- ساختمان CPU  ......................................................................................................    3
   1-1 آشنایی با تعریف عملیات CPU ..............................................................................    3
   2- 1 آشنایی با تراکم عناصر ساختمانی در پردازنده  .....................................................    4
   3-1 آشنایی با سرعت ساعت سیستم ..............................................................................    5
   4-1 آشنایی با سرعت ساعت داخلی................................................................................    5
     4-1-1 آشنایی با سرعت خارجی سیستم .....................................................................    5
   5-1 آشنایی با مدیریت انرژی پردازنده ...........................................................................    6
   6-1 آشنایی با ولتاژ عملیات پردازنده...............................................................................    6
   7-1 آشنایی با خاصیت MMX در پردازنده‌ها ...............................................................    7
    
فصل دوم: توانایی روش نصب مادربرد    8
2- توانایی روش نصب مادربرد..................................................................................    11
   1-2 شناسایی اصول بررسی لوازم روی مادربرد..............................................................    12
       1-1-2 شکاف ZIF.....................................................................................................    12
       2-1-2 شکاف Slot1..................................................................................................    12
       3-1-2 معماری جامپرها و Dipswitch ها...............................................................    13
       4-1-2 فن خنک‌کننده پردازنده .................................................................................    14
       5-1-2 بانک‌های حافظه RAM ( 72 پین و 168 پین)...........................................    15
   2-2 شناسایی اصول نصب کارت‌های شکاف‌های توسعه مادربرد..................................    16
       1-2-2 شکاف گسترش ISA......................................................................................    18
       2-2-3 شکاف گسترش EISA..................................................................................    19
       3-2-2 شکاف گسترشMCI ....................................................................................    19
        4-2-2 شکاف گسترش PCI....................................................................................    20
        5-2-2 شکاف گسترش AGP .................................................................................    20
   3-2 شناسایی اصول و روش نصب کارت I/O بر روی شکاف I/O ............................    21
       1-3-2 شکاف درگاههای موازی LPT و سریال COM..........................................    22
      2-3-2 شکاف درگاه IDE............................................................................................    26
      3-3-2 شکاف درگاه FDC...........................................................................................    26
      1-4-2 پایه‌های برق مدل AT....................................................................................    27
      2-4-2 پایه‌های برق مدل ATX.................................................................................    27
      3-4-2 پایه‌های کنترلی روی مادربرد...........................................................................    28
     4-4-2 پایه‌های خبری ..................................................................................................    29
   5-2 شناسایی اصول روش نصب مادربرد.........................................................................    31
     1-5-2 لوازم مورد نیاز مادربرد ......................................................................................    34
     2-5-2 محل قرارگیری مادربرد......................................................................................    34
   6-2 شناسایی اصول روش ارتقاء Bios............................................................................    37
     1-6-2 مفهوم و کار Bios.............................................................................................    37
    
فصل سوم : توانایی نصب و ارتقاء Case    41
3-توانایی نصب و ارتقاء Case...................................................................................    43
   1-3 شناسایی اصول و بررسی انواع مختلف Case.........................................................    43
      1-1-3 مدل Desktop.................................................................................................    43
      2-1-3 مدل Mini........................................................................................................    44
      3-1-3 مدل Medium................................................................................................    44
      4-1-3 مدل Full..........................................................................................................    44
      5-1-3 مدل Notebook.............................................................................................    45
    
فصل چهارم : توانایی نصب صفحه کلید    46
4- توانایی نصب صفحه کلید .....................................................................................    48
  1-4 شناسایی اصول کنترل کننده صفحه کلید ...............................................................    49
  2-4 شناسایی اصول ارکونومیک صفحه کلید ..................................................................    50
  3-4 شناسایی اصول بکارگیری و نصب صفحه کلید مدل Multimedia......................    51
    
فصل پنجم : توانایی نصب موس    53
5- توانایی نصب موس...........................................................................................................    55
  1-5 آشنایی با لوازم مورد نیاز جهت نصب موس..............................................................    55
  2-5 شناسایی نحوه کار موس.............................................................................................    55
  3-5 آشنایی با موس مدل سریال.......................................................................................    56
  4-5 آشنایی با موس Track ball.....................................................................................    57
  5-5  آشنایی اصول به هنگام سازی برنامه راه‌اندازی موس............................................    57
  6-5 شناسایی اصول تداخل‌های IRQ در موس...............................................................    58
  7-5 شناسایی اصول نصب موس.......................................................................................    60

دانلود حل مشکل سخت افزاری wifi گوشی سامسونگ i9300 با لینک مستقیم

اختصاصی از فی دوو دانلود حل مشکل سخت افزاری wifi گوشی سامسونگ i9300 با لینک مستقیم دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

موضوع :

دانلود حل مشکل سخت افزاری wifi گوشی سامسونگ i9300  با لینک مستقیم

فایل تست شده می باشد

دانلود پروژه بررسی شبکه های کامپیوتری سخت افزار و نرم افزار شبکه

اختصاصی از فی دوو دانلود پروژه بررسی شبکه های کامپیوتری سخت افزار و نرم افزار شبکه دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

عنوان پروژه :  بررسی شبکه های کامپیوتری ، سخت افزار و نرم افزار شبکه و آشنایی با امنیت شبکه های کامپیوتری

تعداد صفحات : ۱۹۸

شرح مختصر پروژه : برای یک تکنسین رشته کامپیوتر ، دانستن شبکه و اینکه کامپیوتر ها چطور با یکدیگر در یک شبکه کامپیوتری (Computer Networking) ارتباط برقرار می کنند بسیار مهم می باشد. این روزها استفاده از کامپیوترها در یک Setting خاص و حرفه ای بدون وجود شبکه تصور کردنی نیست.تکنسین های شبکه باید تمامی ملزومات یک شبکه کامپیوتری را بدانند و بر نگهداری و اشکال زدایی شبکه های خود مسلط باشند.

در این بخش اساس آنچه شبکه های کامپیوتری را میسازند،معرفی می گردد و همچنین سخت افزار ، نرم افزار و امنیت شبکه مورد بحث قرار میگیرد.در این جا نگاهی می اندازیم به توپولوژی های مختلف،سیستم عامل های شبکه و اطلاعات عمومی راجع به شبکه های کامپیوتری.جهت درک بهتر مطالب دیگر بخشها ،فهم اساسی مطالب این بخش لازم می باشد.

یک شبکه کامپوتری از دو جزء اساسی تشکیل شده : Entity که اطلاعات و منابع را به اشتراک می گذارد،شبیه سرورها و ایستگاه های کاری. جزء دوم واسطه ایست که Entity ها را قادر به ایجاد ارتباط با یکدیگر می سازد ، که کابل یا واسط بی سیم می باشد.

سخت افزار و نرم افزار شبکه های کامپیوتری :

اینترنت یکی از شاهکارهای بشریت در زمینه ارتباطات است . با ایجاد زیر ساخت مناسب ارتباطی ، کاربران موجود در اقصی نقاط دنیا قادر به ارسال نامه های الکترونیکی ، مشاهده صفحات وب ، ارسال و دریافت فایل های اطلاعاتی در کمتر از چند ثانیه  می باشند. شبکه ارتباطی موجود با بکارگیری انواع تجهیزات مخابراتی، سخت افزاری و نرم افزاری ، زیر ساخت مناسب ارتباطی را برای عموم کاربران اینترنت فراهم آورده است . یکی از عناصر اصلی و مهم که شاید اغلب کاربران اینترنت آن را تاکنون مشاهده ننموده اند ، روتر است .روترها کامپیوترهای خاصی هستند که پیام های اطلاعاتی کاربران را با استفاده از هزاران مسیر موجود به مقاصد مورد نظر هدایت می نمایند.

امنیت شبکه های کامپیوتری :

یک مدیر شبکه باید منابع محرمانه را از دسترس عموم کاربران دور نگه دارد و تنها به کاربرانی که اجازه دسترسی به این منابع را دارند ،امکان استفاده از آنها را دهد .

سرفصل های پروژه :

مقدمه

فصل ۱-    معرفی شبکه های کامپیوتری

۱-۱-    تقسیم بندی بر اساس نوع وظایف

۱-۱-۱-     Client Server

۱-۱-۲-     Peer-To-Peer

۱-۲-    تقسیم بندی بر اساس توپولوژی

۱-۲-۱-     توپولوژی Bus

۱-۲-۲-     توپولوژی Star

۱-۲-۳-     توپولوژی Mesh

۱-۲-۴-     توپولوژی Ring

۱-۲-۵-     توپولوژی Wireless

۱-۳-    مبانی شبکه های بدون کابل

۱-۳-۱-HomeRF و SWAP

۱-۳-۱-WECA و Wi-Fi

۱-۴-    سیستم عامل شبکه

۱-۵-    ۵-۱: کلاینت ها و منابع

۱-۶-    سرویس های دایرکتوری

۱-۷-    پروتکل

۱-۸-    عملکرد لایه های مختلف

۱-۸-۱-     لایه فیزیکی

۱-۸-۲-     پیوند داده

۱-۸-۳-     لایه شبکه

۱-۸-۴-     لایه Session

۱-۸-۵-     Half Duplex

۱-۸-۶-      Full Duplex

۱-۸-۷-     لایه نمایش

۱-۸-۸-     لایه Application

۱-۹-    معرفی برخی اصطلاحات شبکه های کامپیوتری

فصل ۲-    سخت افزار شبکه

۲-۱-    Cabling

۲-۱-۱-Coaxial Cable

۲-۱-۲-     مزایای کابل های کواکسیال

۲-۱-۳-     معایب کابل های کواکسیال

۲-۲-    فیبر نوری

۲-۲-۱-     مبانی فیبر نوری

۲-۲-۲-     انواع فیبر نوری

۲-۲-۳-     ارسال نور در فیبر نوری

۲-۲-۴-     سیستم رله فیبر نوری

۲-۲-۵-     عناصر تشکیل دهنده رله فیبر نوری

۲-۲-۶-      مزایای  فیبر نوری

۲-۲-۷-     معایب فیبر نوری

۲-۲-۸-     اتصال دهنده های فیبر نوری:SC,ST

۲-۳-    تولد مودم‌ها

۲-۳-۱-     مودم‌های ۳۰۰ بیت بر ثانیه

۲-۳-۲-     مودم‌های سریعتر

۲-۳-۳-     پروتکل Point-to-Point

۲-۳-۴-     تکنولوژی های انتقالی

۲-۳-۵-     بررسی لایه فیزیکی مودمها

۲-۳-۶-      رابطهای اصلی اتصال مودم

۲-۳-۶-۱                عملیات Multiplex

۲-۳-۶-۲                روش مدولاسیون بایتی‌

۲-۳-۷-     لایه ارتباط داده ها در مودمها

۲-۳-۸-     انواع استانداردهای مودمها

۲-۳-۹-     مودم های کابلی

۲-۳-۱۰-   ارزیابی کیفیت مودمهای سری ۵۶k

۲-۴-    مقایسه انواع  DSL

۲-۵-    کارت شبکه

۲-۵-۱-       نقش کارت شبکه

۲-۵-۲-     وظایف کارت شبکه

۲-۵-۳-       سرعت های مختلف کارت

۲-۵-۴-     پیکربندی سخت افزاری و نرم افزاری

۲-۵-۵-       انواع پورت های کارت شبکه

۲-۵-۶-      انواع کارت شبکه بر اساس نوع Slot

۲-۵-۷-     BOOTROM

۲-۵-۸-     چند مشخصه مهم یک کارت

۲-۶-    روتر

۲-۶-۱-      نحوه ارسال پیام

۲-۶-۲-      ارسال بسته های اطلاعاتی

۲-۶-۳-      آگاهی از مقصد یک پیام

۲-۶-۴-      پروتکل ها

۲-۶-۵-      ردیابی یک پیام

۲-۶-۶-      ستون فقرات اینترنت

۲-۷-    سوئیچ

استفاده از سوئیچ

۲-۷-۱-     تکنولوژی سوئیچ ها

۲-۸-     فراوانی و آشفتگی انتشار

۲-۸-۱-     Spanning tress

۲-۸-۲-     روترها و سوئیچینگ لایه سوم

۲-۹-    نصب و راه اندازی شبکه

۲-۱۰-  چه نوع کابلی را باید انتخاب کنیم ؟

۲-۱۱-  آیا Hub بهتر است یا Hub – Switch و یا Switch ؟. ۱۰۳

۲-۱۲-  PDA

۲-۱۲-۱-   مبانی PDA

۲-۱۲-۲-   ریزپردازنده

۲-۱۲-۳-   سیستم عامل

۲-۱۲-۴-   حافظه

۲-۱۲-۵-   باطری

۲-۱۲-۶-    نمایشگر LCD

۲-۱۲-۷-   دستگاه ورودی

۲-۱۲-۸-   دستگاههای ورودی و خروجی

۲-۱۲-۹-   نرم افزارهای کامپیوترهای شخصی و  یا Laptop

۲-۱۲-۱۰- قابلیت های  PDA

فصل ۳-   نرم افزار شبکه

۳-۱-    پروتکل های شبکه

۳-۱-۱-     IPX/SPX

۳-۱-۲-     TCP/IP

۳-۱-۳-     UDP

۳-۱-۴-     Net BEUI

۳-۱-۵-     مدل  OSI

۳-۱-۶-      IPX

۳-۱-۷-     TCP/IP

۳-۱-۸-     NFS

۳-۱-۹-       TFTP و FTP

۳-۱-۱۰-   SNMP

۳-۱-۱۱-   TelNet

۳-۱-۱۲-   DECnet

۳-۱-۱۳-   SMTP

۳-۱-۱۴-   DLC

۳-۱-۱۵-   HTTp

۳-۱-۱۶-    NNTP

۳-۲-    IP

۳-۲-۱-     مدل آدرس دهیIP

۳-۲-۲-     نحوه اختصاص  IP

۳-۲-۳-Subnetting

۳-۲-۴-     کالبد شکافی آدرس های IP

۳-۳-    DNS

۳-۳-۱-     اینترفیس های NetBIOS و WinSock

۳-۳-۲-     موارد اختلاف بین NetBIOS و WinSock

۳-۳-۳-     DNS NameSpace

۳-۳-۴-     مشخصات دامنه و اسم Host

۳-۳-۵-     معرفی FQDN) Fully Qualified Domain Names))

۳-۳-۶-      استفاده از نام یکسان دامنه برای منابع اینترنت و اینترانت

۳-۳-۷-     پیاده سازی نام یکسان برای منابع داخلی و خارجی

۳-۳-۸-     Zones of DNS Authority

۳-۳-۹-     تفاوت بین Domain و Zone

۳-۴-    DSL

۳-۴-۱-     مزایای DSL

۳-۴-۲-     اشکالات ( ایرادات ) DSL

۳-۴-۳-     مبانی DSL

۳-۴-۴-     صوت و داده

۳-۴-۵-     تقسیم سیگنال

۳-۴-۶-      تجهیزات DSL

۳-۴-۷-     ترانسیور DSL

۳-۴-۸-     DSLAM

۳-۴-۹-     آینده DSL

۳-۴-۱۰-   HDSL

۳-۴-۱۱-   طرز کار خطوط DSL

۳-۵-    مد انتقال غیرهمزمانATM -Asynchronous Transfer Mode

۳-۵-۱-     محصولات ATM

۳-۵-۲-     جنبه های تکنیکی ATM

۳-۵-۳-     NAT

۳-۵-۴-     قابلیت های NAT

۳-۵-۵-     OverLoading

۳-۵-۶-      NAT پویا و Overloading

۳-۵-۷-     امنیت شبکه های خصوصی مجازی

۳-۵-۸-     عناصر تشکیل دهنده یک VPN

۳-۵-۹-     شبکه های LAN جزایر اطلاعاتی

۳-۵-۱۰-   امنیت VPN

۳-۵-۱۱-   رمزنگاری  کلید متقارن

۳-۵-۱۲-   تکنولوژی های VPN

۳-۵-۱۳-   Tunneling( تونل سازی )

۳-۶-    WAP

۳-۷-    مانیتورینگ دسترسی در ویندوز XP

۳-۷-۱-     آنچه برای مانیتورینگ منابع شبکه نیاز است

۳-۷-۲-     مانیتورینگ فولدرهای اشتراکی

۳-۷-۳-     تغییر دادن مشخصات فولدر اشتراکی

۳-۷-۴-     مانیتورینگ فایل های باز

۳-۷-۵-     قطع ارتباط کاربران از فایل های باز

۳-۸-    شبکه نوریSONET

۳-۸-۱-     مشخصات SONET

۳-۸-۲-     اجزاء SONET

۳-۹-    ADSL چیست ؟

۳-۹-۱-     مزایای استفاده از سرویس ADSL

فصل ۴-   امنیت شبکه

۴-۱-    فایروال

۴-۱-۱-     فایروال چیست ؟

۴-۱-۲-     بهینه سازی استفاده از فایروال

۴-۱-۳-     تهدیدات

۴-۱-۴-     سرویس دهنده Proxy

نتیجه گیری

پایان نامه رشته کامپیوتر سخت افزار بررسی میکروپرسسور و میکروکنترلر 8051

اختصاصی از فی دوو پایان نامه رشته کامپیوتر سخت افزار بررسی میکروپرسسور و میکروکنترلر 8051 دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

دانلود پایان نامه آماده

  دانلود پایان نامه  رشته کامپیوتر سخت افزار  بررسی میکروپرسسور و میکروکنترلر8051  با فرمت ورد و قابل ویرایش تعدادصفحات 110

مقدمه

دراین بخش اتبدا به اعضای مختلف خانواده میکروکنترلر 8051 و ویژگی های آنها نگاه می کنیم . به علاوه خواهیم دید که سازندگان 8051 چه کسانی هستندوچه نوع محصولی ارائه می دهند .
تاریخچه مختصری از 8051
درسال 1981 شرکت  Intel میکروکنترلربه نام  8051  را معرفی کرد . این میکروکنترلردارای 128  بایت 4k , RAM  بایت ROM دو تایمر ، یک پورت سریال وچهار پورت موازی ( هریک 8 بیت ) بود که همه آنها دریک تراشه تعبیه شده بودند .  زمانی به آن سیستم در یک تراشه می گفتند . 8051 یک پروسسور 8 بیت است ، یعنی CPU هر بار می تواند فقط روی  8بیت داده کار کند . داده های بزرگتر از 8 بیت باید به قطعات 8 بیت بشکنند وسپس بوسیلهCPU پردازش شوند . 8051 کلا دارای چهار پورت I/O با عرض 8 بیت است . شکل 2-1 را ملاحظه کنید گرچه 8051 می تواندحداکثر 64K  حافظه ROM  درتراشه داشته باشد ، بسیاری از سازندگان فقط 4K بایت را درتراشه کار گذاشته اند .این مطلب بعدا بطور مفصل بحث شده است .
پس از آنکه Intel  بشرط حفظ سازگاری با 8051 اجازه تولید را به دیگر سازندگان داد تراشه مذکور بسیار  مورد  توجه قرار گرفت .این  توافق منجر به تولید انواع 8051 با سرعت های متفاوت مقداری  ROM در تراشه بوسیله نیم دو جین سازنده شد . ما بعضی از آنها را بعدا بررسی خواهیم کرد . آنچه اهمیت دارداین است که گرچه انواع مختلف 8051 با سرعت ومقدار ROM  متفاوت در تراشه موجودند ولی همه آنها با 8051 اصلی از نظر دستورات سازگارند . این بدان معنی است که اگرشما برنامه ای برای یکی بنویسید ، مستقل از سازنده  روی دیگری هم قابل اجرا ست .
میکروکنترلر 8051
8051 عضواصلی خانواده 8051 است Intel آن را MCS-51  می نامد . جدول 1-1 امکانات اصلی 8051 را نشان می دهد .
جدول  1-1 امکانات 8051
Quantity    Feature
4K bytes    ROM
128 bytes    RAM
2    Timer
32    I/O Pins
1    Serial port
6    Interrupt sources

توجه : مقدار ROM د رتراشه حجم برنامه را نشان می دهد .
دیگر اعضای خانواده 8051
دو عضو دیگر از میکروکنترلهای خانواده 8051 با نام 8052 و 8031 نیز وجود دارند .
میکروکنترلر 8052
8052 عضوی دیگر از خانواده 8051 است این کنترلر همه امکانات 8051 بعلاوه 128 بایت RAM ویک تایمر اضافی را دارد به بیان دیگر ، 8052 دارای 256 بایت RAM و 3تایمر است این کنترلر بجای  8K,4K  حافظه ROM  را در تراشه داراست .جدول 2-1 ملاحظه شود .
میکروکنترلرها و پردازنده های درونی
همانطور که از جدول 4-1 ملاحظه می شود ، 8051 زیر مجموعه ای از 8052 است بنابراین همه برنامه های نوشته شده برای 8051 قابل اجرا بر روی 8052 نیز هستند ولی  عکس آن صحیح نیست .
میکروکنترلر 8053
دیگر عضو خانواده 8051 تراشه 8053 است .این تراشه اغلب بنام 8051 بی ROM خوانده  می شود زیرا دارای OK  بایت حافظه ROM است .برای استفاده از این تراشه باید یک ROM خارجی به آن اضافه کرد این ROM خارجی حاوی برنامه ای  است که باید برداشته شده واجرا شود .این تراشه را با 8051 مقایسه کنید که در آن ROM درونی حاوی برنامه مشابهی برای برداشت و اجرا می تواند باشد ولی به 4K بایت کد محدود است .
ROM متصل به 8031 می تواند تا 64K  باید باشد .درروند افزایش ROM خارجی به 8031  دو پورت را از دست می دهید .بنابراین دو پورت  I/O برای کاربر باقی می ماند . برای حل این  مشکل ، می توان دو  I/Oخارجی به 8031  اضافه کرد . اتصال 8031 به حافظه وپورت های  I/O همچون تراشه 8255 در فصل 14 بحث شده است .همچنین انواع 8031 با سرعت های مختلف  بوسیله کمپانی های متفاوت در دسترسند .