دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .
ترجمه مقاله Dynamic Reconfiguration of 3D Photonic Networks-on-Chip for Maximizing Performance and Improving Fault Tolerance
شامل 12 صفحه انگلیسی میباشد که به صورت روان ترجمه شده که میتونید برای نمونه چکیده مقاله را مشاهده کنید.
چکیده انگلیسی:
As power dissipation in future Networks-on-Chips (NoCs) is projected
to be a major bottleneck, researchers are actively engaged in
developing alternate power-efficient technology solutions. Photonic
interconnects is a disruptive technology solution that is capable of
delivering the communication bandwidth at low power dissipation
when the number of cores is scaled to large numbers. Similarly, 3D
stacking is another interconnect technology solution that can lead to
low energy/bit for communication. In this paper, we propose to combine
photonic interconnects with 3D stacking to develop a scalable,
reconfigurable, power-efficient and high-performance interconnect
for future many-core systems, called R-3PO (Reconfigurable 3DPhotonic
Networks-on-Chip). We propose to develop a multi-layer
photonic interconnect that can dynamically reconfigure without system
intervention and allocate channel bandwidth from less utilized
links to more utilized communication links. In addition to improving
performance, reconfiguration can re-allocate bandwidth around
faulty channels, thereby increasing the resiliency of the architecture
and gracefully degrading performance. For 64-core reconfigured
network, our simulation results indicate that the performance can
be further improved by 10%-25% for Splash-2, PARSEC and SPEC
CPU2006 benchmarks, where as simulation results for 256-core chip
indicate a performance improvement of more than 25% while saving
6%-36% energy when compared to state-of-the-art on-chip electrical
and optical networks.
چکید ترجمه شده فارسی:
پیش بینی می شود که تلفات توان تنگنای NOC ها در آینده باشد محققان به طور فعال مشغول در حال توسعه دادن توان کارامد برای از طریق فناوری های جایگزین هستند.
اتصالات فتونی یک راه حل برای این تکنولوژی مخرب است که قادر به ارائه پهنای باند ارتباطی با تلفات کم توانی است زمانی که تعداد هسته ها زیاد باشد به طور مشابه D3 پشته سازی شده یکی دیگر از راه حل های تکنولوژی اتصال است که می تواند با یک انرژی کم ارتباط را برقرار کند.
در این مقاله ما ترکیب اتصالات فوتونیک با D3 پشته سازی شد را به منظور پیکربندی مجدد برای دستیابی پاور مووثر و کارایی بالای اتصالات برای سیستم های چند هسته ای به نام R-3PO (NOC فتونیک سه بعدی قابل پیکربندی مجدد) را پیشنهاد می کنیم.
ما پیشنهاد می کنیم به منظور توسعه یک اتصال فتونیک چند لایه که به صورت پویا و بدون دخالت سیستم می تواند پیکربندی مجدد است و از کمترین استفاده از پهنای باند به بیشترین استفاده از لینک های ارتباطی برود.
علاوه بر بهبود در کارایی با پیکربندی مجدد می توان دوباره پهنای باند را در اطراف کانال معیوب اختصاص داد که باعث افزایش حالت ارتجاعی می شود برای شبکه با قابلیت پیکربندی 64 هسته ای نتایج شبیه سازی نشان می دهد که کارایی در حدود 10% تا 25 % برای benchmark ، splasb2 ، parsel و spec cpu 2006 بهتر شده است و نتایج شبیه سازی برای تراشه 256 هسته ای نشان از بهبود کارایی در حدود 25 % می شود در حالیکه 6% تا 36% صرفه جویی در انرژی شده است در مقایسه با state-of-the-art-on-chip الکترونیکی و شبکه های نوری.
همراه این فایل ترجمه، نسخه کامل متن انگلیسی به صورت پی دی اف در اختیارتون قرار میگیرد
